CDA No.19170　同时实现了C194的导电率与42合金的高强度

KLF®170是在铜中添加镍和磷，在基体中形成镍-磷细微金属间化合物, 经过强化的析出硬化型铜合金。KLF®170通过调整镍和磷的含量，同时实现了高强度和高导电率。

1. 导电性和导热性良好，具有与C194同等的导电率。

2. 在具有高导电性的同时，还实现了与42合金同等的高强度。（质别：ESH）

3. 在镀前处理或蚀刻加工中不产生残渣（结晶析出物的残渣）。

4. 模冲加工性及蚀刻加工性良好。

5. 与Au线及Cu线的结合性优异，对于无镀层直接结合也进行了考虑（bare bonding）。

6. 焊锡浸湿性及可镀性良好，能够抑制Ag镀层的凸起发生率。

Cu-0.7Ni-0.13P-0.1Fe-0.1Zn （重量%）

注：上述抗拉强度和硬度均为本公司标准规格。可根据需求对规格进行调整。

QFP、QFN用导线架、放热用内部导线架等

未使用RoHS（《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》）等限制使用的镉（Cd）、铅（Pb）、汞（Hg）、六价铬(Cr+6)､多溴化联苯类（PBB）、多溴联苯醚（PBDE）等物质。