钼铜是钼和铜的复合材料，一种很好的替代铜、钨铜应用的材料。钼铜合金综合铜和钼的优点，高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钼粉及无氧铜粉，应用等静压成型（高温烧结-渗铜），组织细密，断弧性能好，导电性好，导热性好，热膨胀小。
化学成分
合金牌号 | Cu | Mo | 杂质元素总量 |
MoCu10 | 10+/-2 | 余量 | ≤0.1 |
MoCu15 | 15+/-3 | 余量 | ≤0.1 |
MoCu20 | 20+/-3 | 余量 | ≤0.1 |
MoCu25 | 25+/-3 | 余量 | ≤0.1 |
MoCu40 | 40+/-5 | 余量 | ≤0.1 |
相关参数
合金牌号 | MoCu10 | MoCu15 | MoCu20 | MoCu25 | MoCu40 |
热传导率 | ≥150 | ≥160 | ≥170 | ≥180 |
|
热膨胀率 | 5.6+/-1.5 | 6.7+/-1.5 | 7.4+/-1.5 | 7.9+/-2 | 8.0+/-3 |
合金牌号 | MoCu10 | MoCu15 | MoCu20 | MoCu25 | MoCu40 |
密度 | ≥9.91 | ≥9.83 | ≥9.75 | ≥9.70 | ≥9.3 |
表面质量
钼铜合金棒表面经过车削加工，不得有孔洞、裂纹、分层或夹杂等缺陷，钼铜合金棒的缺陷及允许偏差符合下表
直径 | 长度 |
尺寸范围 | 允许偏差 | 尺寸范围 | 允许偏差 |
10<Φ≤25 | +/-0.5 | 100<Φ≤200 | +/-5 |
用途：
半导体技术子：硅单晶基板用的钼圆片、阴极侧连接用钼圆片及圆环。
开关及触头：水银开关及电话继电器特殊触头。
核技术：用于核燃料制造的烧结装置、烧结舟和烧结盘，核裂变装置中用于外墙保护和换向模块的高温流量元件。
医疗系统：X-射线靶基底材料、轴、螺母、垫片、弹簧等紧固件，TZM转子，探测器部件等。
高温炉制造：发热体、隔热屏、料架及其它部件，烧结舟，紧固件等。
